1月10日、京畿道は半導体産業の専門人材を養成するために「2024年冬季半導体物性分析専門家課程」の運営を開始したと明らかにした。

この過程は、次世代融合技術研究院(以下、融技院)、京畿大学、半導体専門装備業者が共同で教育し、京畿道半導体共有大学を主管する大学である京畿大学電子工学部の学生6人を対象に1月2日から2月23日まで計8週間運営する。

今回の冬季教育課程は昨年の7月から8週間で、試験的に運営した半導体物性分析専門家夏季教育課程を拡大したもので、生徒たちに学校の授業では接しにくい高価な蒸着工程と分析装備に対する理論、実習教育を提供する予定だ。

夏季教育課程で進行したX線回折分析器(XRD)、走査電子顕微鏡(SEM)に対する教育実習以外にも、薄膜製造装備と素子分析装備に対する理論·教育実習課程が追加され、教育に参加する企業も2社から5社に増えた。

専門家課程の学生たちは京畿大学で半導体素子薄膜蒸着および分析器関連の初級教育を修了した学生の中で6人を選抜し、薄膜製造装備、半導体薄膜分析装備、半導体素子分析装備に対する理論·教育実習を受けることになる。

薄膜製造教育課程は半導体生産装備製造企業であるインフォビオンとH&イルザが参加し、マグネトロンスパッタリングなどの工程装備を活用して蒸着·後熱処理に対する教育を進行する。

半導体薄膜分析教育はサーモフィッシャーサイエンティフィックコリア、ブルッカーコリアが参加し、走査電子顕微鏡およびX線回折分析器を通じてX線光電子分光法に対する理論および教育実習を進行する。半導体素子分析教育は、国内協力企業であるケースレーインスツルメンツが参加し、半導体素子電気的特性分析に対する教育を進める。

課程を成功的に修了した学生たちには参加企業と所定の実習評価を通じて融技院、京畿大学、該当する教育実習の参加業者が共同で発給する修了証を授与する。

ソン·ウンシル京畿道半導体産業課長は「今回の半導体専門家課程が学生たちに企業実務で必要とする業務能力を育てる機会になってほしい。今後も産学連関の協力を通じた半導体公共教育課程を活性化する」と述べた。