京畿道、日本アルバック社と1千4百万ドル投資誘致 

[日本茅ヶ崎市のアルバック本社で開かれたアルバックマテリアルmou締結記念写真] 

日本神奈川県を訪問している金文洙道知事は11月6日午前神奈川県茅ヶ崎市アルバック(ULVAC)グループ本社で井街元社長と投資了解覚書き(MOU)を締結した。 

今回の平沢県谷外国人投資団地に投資するようになったアルバック(ULVAC)グループは半導体及びLCD関連核心部品業者で、国内に半導体・LCD生産業社などに部品を供給するようになり、 来年3月に着工して10月に竣工される予定で約1400万ドルを投資して200人の新規雇用が創出されると予想される。 

アルバック(ULVAC)グループはその間に京畿道と密接な関係を持って来たし、2000年にオヨン・ハンサン団地内に工場を設立した以後、グループ関連業社4ヵ社が今まで平沢と坡州地域に総7個29,293坪の工場敷地に7,538万ドルを投資して 2,190人の新規雇用を新たにつくった事がある。 

[会社説明中のアルバック社の社長] [MOU署名中の金道知事とアルバックマテリアル社の社長] 

[アルバックマテリアル社と MOU 締結] 

この日、金文洙道知事は三星ジャパンの関係者たちと会って京畿道に投資を希望している日本の半導体・LCD 関連企業等に対して日本の関連業界動向を聞くなど、京畿道投資誘致のために多角的で積極的な姿勢を見せ、現地関係者達から新しい投資誘致成果が期待されると良い反応を得た。 

京畿道の関係者によると“京畿道は優秀人力が豊かなので今後の半導体・LCD分野の先端業社とR&D施設など、誘致対象を多様化して関連企業と研究施設で技術開発と製造が連携されて持続的な産業競争力を維持できるように外資誘致政策を推進する”と言った。 

また、金文洙支社は11月８日に予定されたマツザワシゲフミ神奈川県知事を予訪した席と中国遼寧省スィウェイクワォ副省長と歓談する席で3地域の親環境農業技術開発共同研究を提案した。